擁有超過(guò)50年經(jīng)驗的實(shí)驗室團隊，與客戶(hù)合作不斷開(kāi)發(fā)新的工藝 ，以確?？梢允褂米钚潞拖冗M(jìn)的工藝技術(shù)來(lái)幫助客戶(hù) 。無(wú)論是持續進(jìn)行研發(fā)以確保我們掌握新技術(shù)和工藝知識，還是繼續開(kāi)發(fā)我們現有的產(chǎn)品，我們始終都在不斷前進(jìn)。

 以下是最近幾周實(shí)驗室開(kāi)發(fā)的CMP銅樣品的示例：

 在Logitech的實(shí)驗室通過(guò)平坦化到阻擋層，成功地加工了電鍍銅晶圓。

晶圓經(jīng)歷了多種器件的沉積，使用Logitech CMP Orbis拋光機對每一層的銅鍍層進(jìn)行了平坦化。

 無(wú)論銅是電鍍層還是硅通孔（TSV）或玻璃通孔（TGV）的一部分，我們的CMP Tribo和CMP Orbis系統都可以為下一步的器件工藝提升到高水平的性能做準備。此外，對于給定的工藝設置條件，智能驅動(dòng)系統還可以通過(guò)摩擦系數（CoF）等監測提供可靠的終點(diǎn)檢測。

 摩擦系數CoF輸出數據的示例可以在以下圖表中看到。

Logitech致力于不斷發(fā)展和改進(jìn)，以使我們的客戶(hù)受益。