Logitech將推出全新的LP70多工位精密研磨和拋光系統。 該系統自動(dòng)化程度高，具有創(chuàng )新的特性和功能，是需要高規格表面光潔度和平整度應用的多晶圓加工方面的理想解決方案。

             LP70精密研磨和拋光系統將成為Logitech日益增長(cháng)的高度自動(dòng)化和強大的材料加工技術(shù)的新成員。 該臺式系統采用模塊化設計，多可容納4個(gè)工作站，可同時(shí)進(jìn)行多晶圓樣品處理。該系統具有高精度，是生產(chǎn)和研究型實(shí)驗室的理想解決方案。 通過(guò)創(chuàng )新設計與直觀(guān)的操作員控制相結合，實(shí)現了增強的工藝性能。

主要功能包括：

1. 四個(gè)標準工作站，每個(gè)工作站的晶圓處理能力高達4“/ 100mm - 每個(gè)工作站的夾具速度可單獨控制，以獲得高精度結果。
2. 藍牙功能，包括實(shí)時(shí)數據采集和反饋，自動(dòng)平整度控制和PP夾具上的用于終點(diǎn)厚度控制的數字顯示器--- 提高工藝精度。
3. 所有工藝條件均通過(guò)用戶(hù)界面進(jìn)行控制，包括盤(pán)速和材料去除率 - 為操作員提供*控制。
4. 通過(guò)蠕動(dòng)泵進(jìn)行計量磨料進(jìn)料，可以高度控制輸送到盤(pán)上的磨料量，使操作員可以輕松地重復每個(gè)過(guò)程。
5. 構建、保存和重新調用多階段配方，從而提高流程的可重復性。
6. 盤(pán)速度高達100rpm - 有助于提高研磨和拋光速度。