晶圓拋光百科
更新時(shí)間：2023-04-12 點(diǎn)擊次數：6627次
Logitech公司50多年來(lái)一直專(zhuān)注于高精密設備的設計和制造，具有豐富的復雜材料加工處理經(jīng)驗。Logitech精密研磨拋光系統在半導體晶圓表面處理、晶圓減?。ū硿p）和形狀控制方面提供大量的技術(shù)解決方案。選擇Logitech，我們的專(zhuān)家團隊將與您一起將相關(guān)工藝和系統整合到您的晶圓制備項目中。
Logitech系統通?？杉庸ぬ幚砉?、砷化鎵、鎘碲化鎘、磷化銦、汞碲化鎘、硫化鎘等多種材料。
特征工藝：
1. 晶圓襯底的粘接工藝，可滿(mǎn)足低、中、高不同的精度要求；
2. 可通過(guò)單頭自動(dòng)、單工作站或多工作站不同的設備配置完成用戶(hù)所需的磨拋工作；
3. 提供High Speed System、 Tribo系統 、 Orbis系統等多種選擇，可滿(mǎn)足一般的化學(xué)機械拋光和專(zhuān)門(mén)的化學(xué)腐蝕拋光要求；
4. 提供配套的測量及檢測設備，可進(jìn)行輔助工藝過(guò)程和終測試。
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